FPC連接器SMT工藝分為回流焊與波峰焊，而對(duì)于貼片fpc連接器都是采用回流焊，對(duì)于插針連接器一般采用波峰焊，接下來我們主要談一下回流焊的工藝過程的溫度變化。
為了讓介紹更清楚明白，首先給一張回流焊的全過程的溫度曲線變化圖，如下圖一：
（圖一）
1.預(yù)熱區(qū)。將主板從室溫（一般20℃左右）升高到150~170℃，使我們錫膏里面的助焊劑能夠受到溫度加熱，去除氧化的這樣一個(gè)作用。升溫的一個(gè)速率一般2.5℃/s，保持這個(gè)溫升速度，持續(xù)大約1分鐘的時(shí)間。速度不能太快，太快很可能導(dǎo)致電容破裂或者錫珠等等問題，但是也不能太慢，若太慢很容易導(dǎo)致我們的助焊劑的活性降低，達(dá)不到我們的使用要求。
2.吸熱區(qū)。當(dāng)主板預(yù)熱規(guī)定的溫度范圍后，我們將保持這個(gè)溫度30秒，所有也叫回溫區(qū)或恒溫區(qū)。吸熱區(qū)的溫度一般也在150~170℃，作用就是讓我們板子上所有元器件的溫度接近于熔錫。讓我們板上的左右零件同時(shí)達(dá)到一個(gè)溫度值，保持一致性，這樣加工就不會(huì)造成立碑，虛假焊接，虛假焊，偏移之類的。
3.回流焊接區(qū)。如圖一所示，溫度曲線最高的一個(gè)坡訂，回流焊接區(qū)時(shí)間跨度大概40秒的樣子，溫度在230~250℃之間，其中最高溫度250℃維持時(shí)間不能超過3秒。當(dāng)溫度達(dá)到最高的250℃后，板上元器件的錫膏全部融化了，錫融化之后，使得我們?cè)骷c焊板進(jìn)行焊接，元器件的錫與焊盤形成一個(gè)共進(jìn)層，這樣的話就形成一個(gè)焊點(diǎn)。
4.冷卻區(qū)。過了最高溫度之后，溫度就開始下降。溫度下降后，錫點(diǎn)就開始凝固，凝固之后，焊點(diǎn)就形成了。標(biāo)準(zhǔn)溫度冷卻的速率下降3~4℃/s，若冷卻的太快，焊接處應(yīng)力會(huì)增加，冷卻太慢，可能會(huì)造成元器件位置偏移的問題。
對(duì)于我們做連接器SMT工藝的技工來說，回流焊四個(gè)溫區(qū)必須牢記在心。更多FPC連接器知識(shí)了解，請(qǐng)咨詢FPC連接器廠家。
